联发科6nm芯片最新消息

联发科6nm芯片最新消息带来了很多这方面的信息,相信不少用户都对联发科6nm芯片比较的感兴趣,如今很多手机都搭载了联发科的手机芯片,有多种不同的定位性能还是比较强悍的,想了解更多的可以关注

内容介绍

联发科6nm芯今日发布,国产芯片可以“弯道超车”吗?

大家都知道,苹果20年发布IPHONE是搭载了5nm芯,而华为新发布的旗舰机MATE40系列搭载的是5nm麒麟芯。

昨天,高通刚刚发布了5G芯片骁龙870,搭载的是搭载台积电7nm工艺制程,今天联发科就发布2021年首款天玑系列5G芯片,搭载是台积电的6nm工艺制程。

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近日,有媒体报道,国产手机厂商,正在大举加大对联发科的订单,联发科第一季在台积电7、6nm投片量达11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。那国产芯片路在何方?可以“弯道超车”吗?

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联发科天玑 1200 芯片发布。

台积电 6nm 工艺,拥有 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz 和4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,GPU为G77 MC9。

相比天玑 1000+,天玑1200 的性能提升22%,GPU提升13%。天玑 1200 支持 UFS 3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等, 并支持全场景的 5G 连接,以及5G高铁模式和5G电梯模式等。

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