手机更新换代太快了一年一款有的两款
Redmi K20 Pro
极界全面屏设计+金属边框+玻璃后盖+升降式设计(保留耳机孔)
手机尺寸为156.7毫米×74.3毫米×8.8毫米，整机重191克
6.39英寸三星AMOLED屏幕(覆盖康宁第五代大猩猩玻璃）+屏幕指纹+60Hz刷新率
骁龙855+UFS2.1
后置:4800万（IMX586）+800万长焦镜头+2倍光学变焦+1300万超广角镜头
前置:2000万美颜相机
超线性单扬声器+转子马达
4000毫安+27W快充
立体散热结构(正面8层石墨+导热硅胶+背面导热凝胶+铜箔石墨）
不支持红外，支持NFC
Redmi K30 Pro
“弹出式”全面屏设计+金属边框+玻璃后盖(保留耳机孔)
手机长度为163.3毫米，宽度为75.4毫米，厚度为8.9毫米，重约218克
6.67英寸三星AMOLED屏幕(覆盖康宁第五代大猩猩玻璃）+光学屏幕指纹+60Hz
骁龙865+UFS 3.1+LPDDR5
后置:6400万像素超清主摄（IMX686）+500万像素长焦微距镜头+1300万像素超广角镜头（123° 广角）+200万像素景深镜头
前置:2000 万像素
1216超线性扬声器(单扬声器)+线性马达
4700毫安+33w
VC液冷散热（大面积不锈钢散 VC+多层石墨片+部分石墨烯）
支持红外+NFC+蓝牙5.1+WiFi6
Redmi K40 Pro
中置打孔屏（极小孔）+塑料边框（压铸铝中板+塑胶材质）+玻璃后盖(双面GG5玻璃)
机身尺寸163.7mm，宽度76.4mm，厚度7.8mm，重量196g
6.67英寸三星 E4 AMOLED 屏幕+侧面指纹+120Hz+360Hz触控采样率
骁龙888+UFS3.1+LPDDR5
后置:6400万(IMX686)+800万像素+500万
前置:2000万高清镜头
杜比全景声双扬声器+X轴线性马达
4520毫安+
33w
液冷散热
Redmi K50 Pro
中置打孔屏+塑料边框+玻璃后盖
机身长度163.1mm，宽度76.15mm，厚度8.48mm，重量201g
6.67英寸三星 E4 AMOLED屏(覆盖康宁大猩猩Victus玻璃) +2k+侧面指纹+120Hz+480Hz触控采样率
天玑9000+UFS3.1+LPDDR5 6400Mbps
后置:1.08亿像素(三星HM2)+OIS光学防抖+800万超广角镜头+200万微距
前置:2000万
X轴线性马达+立体声双扬声器
5000毫安+120w+自研澎湃P1
VC液冷散热（不锈钢VC，7层石墨架构）
支持蓝牙5.3+红外+NFC+WiFi6+IP53防水防尘
