惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

相信关注游戏本市场的玩家们朋友们都知道,全新的惠普OMEN暗影精灵7在硬件配置以及性能释放等各方面都做到了全面升级,即便是面对有“硬件杀手”之称的3A游戏大作也能做到轻松运载,为玩家带来更加极致的游戏体验。然而,若想要确保硬件性能充分释放,那么机身的散热能力必须要过硬。对于暗影精灵7来说,它并非是通过增加机身厚度的方式来增强散热效率,而是对整个散热系统进行优化升级,最终带来更加出色的散热效果。那么,暗影精灵7究竟是通过一套怎样的散热系统来提升散热效率的呢?

首先,在模具设计方面,暗影精灵7增加了机身底部进风口的开孔率。从下图可以看到,暗影精灵7底部进风口占据了几乎半个D面的面积,如此大的开孔率为的就是大幅提升进风量,进而保证高效散热。其次,我们看到其风扇与进风口之间形成了一个相对比较紧密的风道,这使得风扇区域的热量不会发散到机身内部,并且使进风与出风效率都能得到显著提升。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

此外,机身底部开孔率的增大,还能够为热管区域带来更加充分的散热面积。从上图可以看到,在机身左右两侧的两个风扇之间,热管覆盖范围非常大,更大的开孔率可以给这些热管提供足够大的散热面积,有效防止内部热量淤积。因此,从整体的外观模具上来看,暗影精灵7设计了非常高效的散热体系。

接下来,我们再来看看机身内部。暗影精灵7依旧搭载了惠普最为高端的酷凉风暴散热技术,最高配置版本采用了97片高密度叶片的双风扇设计,并且搭载了两根8mm主热管,使得暗影精灵7的进/出风效率更高。同时,为了保证带给用户更好的体验,暗影精灵7还选用了更加静音的5V三相马达、液态轴承,即便是在风扇高转速的状态下,机身也不会发出刺耳的“啸叫”,整体控噪效果非常出色。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

除了在模具设计和散热模组方面上下足了功夫之外,暗影精灵7预装的惠普游戏控制中心(OMEN Gaming Hub)这一软件系统也提供了更多的散热方案,能够满足玩家在不同场景下的使用需求。

首先就是在惠普游戏控制中心(OMEN Gaming Hub)中,我们可以选择平衡和狂暴两种不同的性能模式,且在其下方还拥有DIY调整风扇转速的功能。具体来讲,在我们打开平衡模式时,若将风扇转速调至最高则可获得原来的“酷冷”模式,尽享凉爽的操作体验;将风扇转速调至最低则可获得“安静”模式,拥有更具沉浸感的游戏氛围。而在我们打开狂暴模式时,机身性能则会得到进一步“压榨”,同时整机的散热能力也将提升至最高,以带来更加极致的游戏体验。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

狂暴模式

不仅如此,在暗影精灵7所搭载的惠普游戏控制中心(OMEN Gaming Hub)中,还拥有一个非常智能且高阶的CPU降电压功能。虽然电压越高,CPU就可以达到更高的频率以释放出更加强劲的性能,但实际使用中,当电压达到一定临界值之后,对于CPU性能的提升就非常有限了,而且过高的电压反而还会导致CPU的温度提升,因此最理想的状态是找到这个临界值。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

不过对于普通用户来说,这样的调试需要一定的技术积累,否则很可能会出问题。而惠普游戏控制中心(OMEN Gaming Hub)所提供的“降电压”功能,就可以为用户轻松解决这个问题。下面,我将通过几款游戏实测,来为大家解读下智能降电压这个功能究竟强大在哪里。

本次测试使用机型配置如下:

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

以《CS:GO》这款游戏为例,上表是智能降电压前和智能降电压后的实测表现。可以看到,在整体帧数未受明显影响的同时,CPU核心温度和平均功耗都出现了明显的降低,这就是降电压功能的好处。

总而言之,优秀的模具设计、全面升级的散热系统,再加上智能化的软件功能调教,使得暗影精灵7整体散热表现更加出色。那么其实际散热效果如何呢?我们不妨来看看实际测试情况。

·CPU单烤机测试

测试机型搭载了英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器,其主频维持在全核3.7GHz,功耗保持在80W,核心温度维持在94℃。

可以看到在开启狂暴模式后,暗影精灵7的TDP释放达到了“恐怖”的80W,这可以说是把酷睿i7-11800H处理器的性能充分释放出来。且在此前提下,暗影精灵7的处理器核心温度依旧能够维持在一个合理的范围内,可见这套散热系统的效率确实非常不错。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

CPU压力测试

·GPU单烤机测试

同样是开启狂暴模式和显卡直连模式,在1080P、8×MSAA下单烤GPU 30分钟,RTX 3070 Laptop GPU的功耗保持在115W左右,核心频率保持在1545MHz,显存频率保持在1500MHz,核心温度最高70.8℃。由此看来,RTX 3070 Laptop GPU不仅实现了满功耗释放,且其温度也控制得极佳。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

GPU性能释放

·CPU+GPU双烤机测试

从测试结果来看,开启狂暴模式和显卡直连模式,英特尔酷睿i7-11800H处理器的主频维持在全核3GHz,功耗维持在50-54W,核心温度维持在88℃;RTX 3070 Laptop GPU功耗维持在112-115W,核心频率维持在1515-1545MHz,显存频率保持在1500MHz,核心温度维持在74℃左右。

惠普omen暗影精灵6拆机(暗影精灵一代拆机)

CPU+GPU双烤测试

从双烤测试来看,暗影精灵7整机性能释放非常出色,可以稳定在CPU 50W+GPU 115W的状态下,且硬件核心温度也都维持在了一个较低的水平上,能够充分证明暗影精灵7散热系统的强大之处。

·总结

作为一款高性能硬核游戏本,暗影精灵7整机性能表现非常出色。不仅拥有强悍的硬件配置和性能释放,暗影精灵7还通过进一步优化的模具设计、散热系统以及更智能的软件调教方式使其散热能力大幅提升。最终,让惠普OMEN暗影精灵7成为了广大玩家朋友们在游戏战场上取得胜利的关键所在。

(7714397)

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 举报,一经查实,本站将立刻删除。

发表评论

登录后才能评论