天玑9000参数配置已经曝光，最新的天玑系列处理器，在功耗和性能上都进行了优化，耗电更少性能更强，据说比骁龙全新8处理器还厉害，4nm工艺，感兴趣的可以了解一下
内容介绍
天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，包括 一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz ，号称对比2021年安卓旗舰(你懂的)性能高出35％、能效高出37％，GeekBench 5多核性能领先20％。
它还特别用拥有 8MB L3、6MB SLC的大缓存 ，总计14MB，对比以往8MB系统缓存可将性能提升7％，带宽占用则节省25％。
GPU部分则是最新的 ARM Mali-G710十核心 ，比竞品性能高出35％，能效高出多达60％。
天玑9000还支持 游戏AI超分 ，通过游戏AI低负载技术，提供更高画质、更低功耗，并结合GPU，平衡画质和功耗的需求。
天玑9000具备 全局能效优化技术 ，可以全方位覆盖处理器内的不同IP模块，优化全场景下的功耗，比如 日常浏览这样的轻度应用负载可节省38％的功耗，满帧游戏这样的重度应用负载则可节省25％，温度也能降低多达9度。
点评
根据多年的经验来看，一颗优秀的芯片也是需要天时地利人和，不然也是无法爆发出99.9%的性能，之前那么多的翻车事件，数码圈耳熟能详，特别是骁龙888的高温不退。
作为消费者，最喜欢看到的就是产品有竞争，不会被一方垄断市场，联发科技一直都需要很努力去改变厂商和用户对天玑芯片固有的看法，毕竟目前大部分的热销中高端机型都是采用高通的芯片，联发科技要突击旗舰芯片，还需要有一段很长的路要走。
好