红魔7 Pro氘锋透明版测评（红魔7 Pro氘锋透明版实测）

在屏下摄像头技术问世之初，大家就在畅想，如果游戏手机能用上这个技术，没了前置摄像头的遮挡，打造出真正的全面屏体验，那一定很爽！现在，梦想终于成真了，业界首款屏下摄像头游戏手机红魔7 Pro终于来了，而且相比前代，红魔7 Pro真的是一次从设计到配置再到黑科技的全面升级。

结合我们体验的红魔7 Pro氘锋透明版和大家详细聊聊。

首先说屏下摄像头，红魔7 Pro不只是用上了，而且还用的是最新的 UDC 屏下摄像头技术。官方介绍这一技术拥有五大黑科技加持，大幅提升屏幕显示效果与透光性，实际体验也确实如此，无论是用浅色背景还是深色背景，甚至在反光环境下观看，我们几乎都看不到前置摄像头，真身做到了在一块完整的屏幕中畅游，为玩家带来了前所未有的沉浸游戏体验。

而当我们想要拍照时，红魔7 Pro的自拍体验相比以往的前置摄像头机型也有所提升。尤其在使用屏下摄像头技术的同时红魔7 Pro这块屏幕还做到了120Hz高刷，不得不为红魔打CALL！

其次是设计，红魔7 Pro可以说是大改款，甚至我们测试的氘锋透明版也是如此，保留双肩键的同时相比前代甚至相比红魔7，红魔7 Pro的屏边边框要显得更加简约。

而且得益于采用气动热力学航空铝中框设计，红魔7 Pro在配备更大的5000mAh电池同时，重量仅比配备4500mAh电池的红魔7重了20g，上手依然感觉很轻。

另外经典的中轴线对称美学，背部丰富的层次，夺人眼球的是这块巨大的红魔装甲，玻璃后盖上的双 C 型纹理设计，让整个机身拥有丰富的层次感，又保持极度严谨的秩序感，再结合氘锋透明版独特的透明后壳，汇聚成了红魔 7 Pro 独特的硬核机甲美学。

再说性能，这一点其实不用多说，毕竟游戏手机的配置一直都是拉得最满的，行业首款新骁龙 8 游戏手机，与满血版 LPDDR5+UFS3.1 组成 “魔三环引擎“；行业首屈一指的超大内存组合：最高支持 18GB+1TB 物理内存组合，加上红魔独特 RAM BOOST 内存加速技术，在 18GB 基础上可生成 6GB 的虚拟内存，达到惊人的24GB+1TB 的王炸内存组合。这些配置一摆就足以说明实力。

关键要说的是红魔7 Pro的散热和首创的自研游戏芯片。其中ICE 魔冷散热系统拥有9 层散热材料加持，同时其也是行业首款散热材料超 40000mm²手机，散热材料总面积达 41279mm²，而全新一代主动散热风扇风速也高达 20000 转/分，还有机身背部采用大面积航空铝构成的氘锋金属散热片（红魔装甲），为红魔 7 Pro 提供更快的散热通道；而联合艾为电子研发红魔首款定制游戏芯片——红芯1号：实现声、光、震、触四位一体魔感立体操控，与魔三环性能引擎和Arc性能增强系统，组成最强三角战力系统。

续航方面这次红魔7 Pro也是真的顶，不仅是行业首款 135W 魔闪快充手机，配备了5000mAh 大电池，15 分钟充满 100%。

同时还标配了行业首发的 165W 氮化镓充电器，是不是很豪横？

除此之外，还有红魔姬 Mora 专属空间，与玩家日常互动，为玩家提供游戏 AI 功能协助，成为陪伴玩家的二次元虚拟好友；全新推出游戏速记功能；红魔 studio（红魔投屏）全新升级支持最高 120Hz 无线投屏；立体声双扬声器、双X轴线性振动马达……科技感和游戏体验，红魔7 Pro能给到的可以说都给足了。